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資深數(shù)字IC前端工程師

長(zhǎng)沙

4人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，電路設(shè)計(jì)，仿真及驗(yàn)證工作；
2、協(xié)助后端完成邏輯綜合等工作；
3、協(xié)助測(cè)試部完成芯片測(cè)試等工作；
4、協(xié)助模擬完成相關(guān)模塊驗(yàn)證工作；
5、協(xié)助完成軟件的驗(yàn)證工作；
6、參與項(xiàng)目的評(píng)審、問(wèn)題分析等工作。

任職要求：

1、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士以上學(xué)歷；
2、5年以上集成電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法、流程及設(shè)計(jì)工具；
4、了解產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的各個(gè)節(jié)點(diǎn)的主要工作目標(biāo)及檢查方法；
5、有一定的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

簡(jiǎn)歷投遞：

kangyang@advancechip.com

申請(qǐng)職位

資深UVM驗(yàn)證工程師

長(zhǎng)沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)UVM驗(yàn)證平臺(tái)的搭建，并構(gòu)造bus function model；
2、和軟、硬件設(shè)計(jì)人員協(xié)同工作，制定驗(yàn)證計(jì)劃、構(gòu)造具體testcase；
3、獨(dú)立調(diào)試，定位問(wèn)題，并協(xié)同軟、硬件工程師解決問(wèn)題。

任職要求：

1、通信、計(jì)算機(jī)、電子等專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練使用Verilog/SystemVerilog，熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué)；熟練使用EDA編譯、仿真、Debug工具；
3、有FPGA/ASIC邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉至少一種編程語(yǔ)言；(Perl/Python/Makefile/Shell等)，并有一定的腳本編程能力。

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首件測(cè)試工程師（軟/硬件）

長(zhǎng)沙

4人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)制定首件樣品驗(yàn)證測(cè)試實(shí)施方案；
2、負(fù)責(zé)測(cè)試板硬件原理圖設(shè)計(jì)及PCB繪制；
3、負(fù)責(zé)首件測(cè)試程序編寫(xiě)；
4、負(fù)責(zé)首件產(chǎn)品電特性，功能及性能測(cè)試；
5、負(fù)責(zé)首件測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，測(cè)試報(bào)告編寫(xiě)；
6、配合研發(fā)定位芯片異常BUG；
7、配合研發(fā)部預(yù)研測(cè)試。

任職要求：

1、微電子、電子工程等專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、3年及以上IC測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉掌握DSP或MCU結(jié)構(gòu)及工作原理及C編程及匯編編程；
4、熟悉Cadence原理圖及PCB繪制。

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申請(qǐng)職位

ATE軟/硬件工程師

長(zhǎng)沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)PCB工廠技術(shù)對(duì)接、ATE測(cè)試載板驗(yàn)收、焊接、調(diào)試以及BOM物料檢驗(yàn)；
2、負(fù)責(zé)用PCB Layout軟/硬件和電氣CAD軟件制圖；
3、負(fù)責(zé)ATE測(cè)試設(shè)備使用、運(yùn)維；
4、獨(dú)立評(píng)估Socket和KIT設(shè)計(jì)方案，采購(gòu)選型，售后維護(hù)，供應(yīng)商評(píng)估；
5、負(fù)責(zé)FT Socket載板和CP探針卡的部分模塊的設(shè)計(jì)。

任職要求：

專(zhuān)業(yè)技能：
① 數(shù)電和模電等專(zhuān)業(yè)知識(shí)扎實(shí)，能夠閱讀和理解芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)和電路原理圖；
② 熟悉公司各類(lèi)芯片的特征和電氣特性；
③熟悉PCB的制作的基本工藝參數(shù)；
ATE相關(guān)技能：
① 熟悉FT分選機(jī)或CP探針臺(tái)的Setup和基本操作；
② 熟悉3380P和93K等測(cè)試機(jī)資源和功能；
③ 熟悉Socket和KIT基本結(jié)構(gòu)和工作特性，如Pin針類(lèi)型，主體材質(zhì)、ESD等參數(shù)；
④熟悉FT Socket載板和CP探針卡的基本結(jié)構(gòu)和工作原理。

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申請(qǐng)職位

失效分析工程師

長(zhǎng)沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)售后失效芯片的問(wèn)題收集匯總。
2、負(fù)責(zé)售后失效芯片的問(wèn)題定位分析。
3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)的分析報(bào)告。
4、負(fù)責(zé)委外失效分析的技術(shù)對(duì)接。

任職要求：

1、自動(dòng)化、電子工程、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、具備DSP、MCU 、ARM類(lèi)芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、在半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)門(mén)從事DSP、MCU 、ARM類(lèi)失效分析，擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、熟悉各類(lèi)失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF。
5、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極主動(dòng)的工作態(tài)度，有較強(qiáng)的溝通能力和邏輯思維能力。

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申請(qǐng)職位

嵌入式軟/硬件工程師

長(zhǎng)沙

3人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)，進(jìn)行模塊開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成工作，以及芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試開(kāi)發(fā)工作；
2、芯片級(jí)測(cè)試程序編寫(xiě)；
3、負(fù)責(zé)軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，進(jìn)行模塊開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成工作；
4、負(fù)責(zé)競(jìng)品分析測(cè)試及相關(guān)軟硬件開(kāi)發(fā)；
5、負(fù)責(zé)首樣產(chǎn)品功能、電特性、性能測(cè)試。

任職要求：

1、計(jì)算機(jī)/通信/信號(hào)處理/電子/自動(dòng)化/軟件工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷
2、良好的C/C++語(yǔ)言編程基礎(chǔ)與調(diào)試能力優(yōu)先；有ARM開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、Matlab編程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；或者熟悉硬件工作原理，具有單片機(jī)底層開(kāi)發(fā)優(yōu)先；
3、積極主動(dòng)、充滿(mǎn)熱情、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、善于溝通、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

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申請(qǐng)職位

SQE質(zhì)量工程師

長(zhǎng)沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、供應(yīng)商質(zhì)量績(jī)效管理，推動(dòng)供應(yīng)商內(nèi)部改善；
2、供應(yīng)商制程變更及材質(zhì)變更的確認(rèn)管控動(dòng)作；供方PPAP資料的初審；
3、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的PCN處理流程；
4、供應(yīng)商質(zhì)量目標(biāo)達(dá)成狀況的改善及檢討；8D Report的發(fā)出及時(shí)效管控及改善效果的跟進(jìn)；
5、供應(yīng)商的輔導(dǎo),協(xié)助供應(yīng)商提升產(chǎn)品質(zhì)量；
6、供應(yīng)商的定期及異?；说膱?zhí)行；
7、每月的供應(yīng)商等級(jí)評(píng)比以及每年的供應(yīng)商等級(jí)評(píng)比；
8、完成日常業(yè)務(wù)工作及上級(jí)交辦的其他工作；負(fù)責(zé)本崗位保密相關(guān)工作。

任職要求：

1、電子商務(wù)、電子、集成電路加工等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上
2、2年以上供應(yīng)商質(zhì)量管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉汽車(chē)供應(yīng)鏈質(zhì)量管理方法。
3、熟悉IATF16949、ISO9001體系標(biāo)準(zhǔn)，能熟練運(yùn)用16949五大核心工具及常用統(tǒng)計(jì)分析工具。
4、工作認(rèn)真主動(dòng)，態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團(tuán)隊(duì)精神和協(xié)調(diào)能力

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申請(qǐng)職位

CQE質(zhì)量工程師

長(zhǎng)沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售后工作，分析產(chǎn)品質(zhì)量的原理、系統(tǒng)及團(tuán)隊(duì)的動(dòng)態(tài)變化，對(duì)客戶(hù)、供應(yīng)商、培訓(xùn)進(jìn)行追蹤和匯報(bào)；
2、負(fù)責(zé)與客戶(hù)相關(guān)的PCN變更流程；
3、負(fù)責(zé)供方PPAP資料的對(duì)接和提供
4、協(xié)調(diào)處理客戶(hù)反饋問(wèn)題，跟蹤失效分析進(jìn)度、處理措施執(zhí)行情況，推進(jìn)8D改善措施的實(shí)施及其有效性的驗(yàn)證；
5、整理分析報(bào)告，并回復(fù)客戶(hù)；
6、客戶(hù)來(lái)廠稽核的陪審及稽核改善報(bào)告的撰寫(xiě)；
7、定期進(jìn)行客戶(hù)滿(mǎn)意度調(diào)查，并對(duì)存在的問(wèn)題提出長(zhǎng)期改善對(duì)策。
8、匯總客訴清單，整理產(chǎn)品問(wèn)題和失效問(wèn)題分析庫(kù)；
9、主導(dǎo)客退品的處理流程；
10、完成日常業(yè)務(wù)工作及上級(jí)交辦的其他工作；負(fù)責(zé)本崗位保密相關(guān)工作。

任職要求：

1、集成電路、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上；
2、2年以上客訴工程師或品質(zhì)工程師相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有芯片、工業(yè)控制行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、能熟練的運(yùn)用QC七大手法，8D，PDCA、FMEA等品管工具；具備良好的文檔編寫(xiě)能力，熟練掌握OFFICE相關(guān)軟件。
4、工作認(rèn)真主動(dòng)，態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團(tuán)隊(duì)精神和協(xié)調(diào)能力。

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申請(qǐng)職位

駐廠工程師

南京

1人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)及工程支持工作；負(fù)責(zé)追蹤跟進(jìn)產(chǎn)品在封裝廠生產(chǎn)進(jìn)度并能制定計(jì)劃
2、作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；
3、負(fù)責(zé)處理跟進(jìn)在線(xiàn)生產(chǎn)異常并能匯總輸出報(bào)告，解決量產(chǎn)過(guò)程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問(wèn)題
4、熟悉晶圓、中測(cè)、成測(cè)、封裝等生產(chǎn)流程；
5、因工作需要，需要長(zhǎng)期駐廠。

任職要求：

1、電子/微電子/通信等類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)大專(zhuān)及以上學(xué)歷；
2、2年以上芯片量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)
3、具有一定的電路知識(shí)，能夠理解相關(guān)測(cè)試規(guī)范內(nèi)容，具備良好的測(cè)試報(bào)告編寫(xiě)能力；有較強(qiáng)的組織學(xué)習(xí)能力，溝通協(xié)調(diào)能力及動(dòng)手能力；有IC測(cè)試經(jīng)驗(yàn)/電子實(shí)驗(yàn)室/電子廠相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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申請(qǐng)職位

FAE電源硬件工程師

深圳、南京

4人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)將市場(chǎng)信息反饋給研發(fā)人員；
2、負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品的售后技術(shù)服務(wù)、市場(chǎng)引導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)品的功能、性能信息；
4、對(duì)客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)引導(dǎo)和技術(shù)培訓(xùn)；
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、對(duì)送樣前新產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)裝驗(yàn)證及對(duì)用戶(hù)退換電路的技術(shù)抽檢確認(rèn)；
6、配合開(kāi)發(fā)人員分析電路開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題，并提出合理化建議；
7、根據(jù)工作需要按市場(chǎng)部與營(yíng)銷(xiāo)部的安排走訪用戶(hù)；
8、在經(jīng)理組織下，開(kāi)展與公司產(chǎn)品配套的應(yīng)用技術(shù)方案、模塊開(kāi)發(fā)與應(yīng)用等開(kāi)發(fā)工作；
9、負(fù)責(zé)對(duì)公司銷(xiāo)售人員提供技術(shù)支持；
10、主導(dǎo)為客戶(hù)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)。

任職要求：

1、電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷；
2、1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉線(xiàn)路知識(shí)，喜好動(dòng)手，有一定的MCU基礎(chǔ)；具備扎實(shí)的C語(yǔ)言、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析等基礎(chǔ)；熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、性能、機(jī)理、使用方法等;
4、具備較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力，喜歡與客戶(hù)溝通；具備較強(qiáng)的資源協(xié)調(diào)能力及客戶(hù)服務(wù)意識(shí)。

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kangyang@advancechip.com

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資深數(shù)字IC前端工程師

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資深UVM驗(yàn)證工程師

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首件測(cè)試工程師（軟/硬件）

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ATE軟/硬件工程師

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失效分析工程師

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嵌入式軟/硬件工程師

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SQE質(zhì)量工程師

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CQE質(zhì)量工程師

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駐廠工程師

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FAE電源硬件工程師

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